小米9手机怎么拆

       希望我能够为您提供一些关于小米9手机怎么拆的信息和知识。如果您有任何疑问或需要进一步的解释,请随时告诉我。

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2.小米9更换电池教程

3.小米9换音量键排线教程

4.小米9可以插内存卡吗

小米9手机怎么拆

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       近日,小米在北京召开发布会,正式发布了其年度旗舰手机小米 9。其代号 “战斗天使”,号称好看又能打。2 月 24 日消息,小米公司产品总监王腾公开展示了小米 9 工程机的详细拆解图,接下来我们来通过这组图来一窥其机身结构设计,了解一下未能体现在外的小米 9 做工用料。

        拆开后盖后,可以看到小米 9 的无线充电线圈和 NFC,其中 20w 的无线充电线圈被王腾本人大赞 “特别酷,一看就觉得很值钱!”。不过这硕大的无线充电圈也着实占据了机身内部相当大的空间。

        接下来,其将无线充电线圈拆掉,便看到了电池。通过电池上所附的相关信息,我们了解到小米 9 的电池是由欣旺达制造。

        这是单独拆解下的 20w 无线充电线圈和 NFC 元器件。

        这里,已经将主板、电池、小板的中框取下。能看到全 CNC 的中框,上方中间可以看到散热凝胶,下方中间可以看到指纹识别模组,右边是一颗大尺寸 Z 轴线性马达。

        这是小米 9 的主板背面,主要是射频和电源类器件。这里王腾称此部分器件其都做了 P2i 生活防水。公开资料显示 P2i 即表面涂上一层厚度以纳米计的聚合物,这层薄膜以分子形式附着在产品表面,密不可分。即使有液体流入到设备中,也不会对元件造成任何影响。

        来看主板正面,是骁龙 855+memory 以及 sim 卡槽。

        这里有三摄相机模组,可以看到 4800 万像素的主摄 IMX586 体积相当巨大。其像素尺寸 0.8um,1/2''感光面积,FOV 79°,F/1.75 光圈,6P 镜头,支持 4in1 实现 1200MP+1.6um 大像素。

        底部 1217 的扬声器,可以看到其体积很大,是此次小米 9 所升级的音质表现的保障。

        选自 快 科技 等媒体的报道

        经过重新编排

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小米9更换电池教程

        刘广阔1 王晓东1 尹凤福1 符永高2

        1.青岛 科技 大学机电工程学院

        2.中国电器科学研究院

        摘要

        Abstract

        废旧智能手机内部结构连接特点是研究废旧智能手机无损化拆解的关键;通过对小米、华为、iPhone三种品牌多个系列智能手机进行整机拆解实验,对手机内部结构连接特点进行了系统对比分析,总结三种品牌手机结构与连接方式优缺点以及发展趋势,提出了当前智能手机拆解方面存在的结构问题以及改进建议;得到以下结论:三种品牌多个系列智能手机整体拆解难度iPhone远大于小米,小米略大于华为;这些拆解实验结果为废旧智能手机拆解装备的试制以及新智能手机的绿色设计提供了有力的支撑。

        关键词

        Keywords

        废旧智能手机;连接方式;结构分析;趋势

        DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.006

        1 引言

        2019年我国全年智能手机生产量12.27亿部,2020年我国全年累计生产智能手机11.5亿部[1]。2020年产生废旧手机数量高达5.5亿部,2020年现存废旧手机超过10亿部。

        如何处理废旧手机成为亟待解决的问题。废旧电路板富含Cu、Al、Au、Ag、Pd、Pt等普通金属和贵金属[2]。破坏性拆解是当前进行材料回收的主流拆解方式[3],废旧手机中80%元器件可再利用[4],破坏性拆解会损坏部分功能良好的元器件,引起电子废弃物污染,特别是对水生态与土壤生态的破坏[5]。自动化无损拆解是处理废旧智能手机的趋势,更好地了解手机内部结构与连接情况,是全自动化无损拆解的基础[6]。

        目前国内外许多专家对机电产品的拆解问题做出了深入研究,但考虑连接与结构特点等因素的废旧手机拆解研究较少,废旧手机结构具有连接紧凑、结构复杂、零部件多、螺钉精密等特点[7],这些特点增加了拆解难度。通过对近5年国内外智能手机内部结构与连接方式的对比分析,总结手机结构发展趋势;对主流类型的废旧智能手机的连接特点和结构进行分析,提出改进措施与发展方向,为废旧智能手机无损拆解提供依据。

        2 废旧智能手机结构拆解分析

        2.1 小米系列手机结构拆解分析

        2015年小米5手机发布上市,小米5手机主要零部件包括:屏幕、后盖、第一层主板螺钉、第二层主板螺钉、第二层尾板螺钉、呼吸灯、主板盖板、边框总成、后摄像头、后摄像头盖板、前摄像头、按键、尾板、同轴线、卡槽、主板、电池、尾板盖板。

        小米5手机为典型三段式结构,主板盖板利用M1.4螺钉与边框和主板连接。尾板盖板利用7颗M1.4螺钉与尾板连接,主板盖板上集成NFC天线,利用弹片接触,尾板盖板集成扬声器,同轴线用RF接头连接。主板左边用1颗M1.4螺钉固定在边框上,右边卡扣限位。开机按键采用小钢片固定,处理器芯片、内存芯片分别锡焊在主板上。按键排线通过BTB接口与尾板连接,尾板连接振动马达与充电接口。手机屏幕通过密封胶与边框相连,同轴线通过边框空隙连接主板。

        小米6手机SIM卡槽增加防水橡胶圈,后盖改用密封胶连接,密封胶拆解采用加热方式,在70 90 下用300 W热风枪加热2 min,密封胶即可融化。后盖覆盖石墨散热膜,提高手机散热能力。采用双摄像头,取消耳机接口,结构设计上增加了防水防尘的效果。整机螺钉使用18颗。

        小米8手机增加指纹识别,使用排线与主板连接,主板盖板为金属与塑料混合,主板用2颗螺钉固定。转子马达换用线性马达,四角注塑加厚。全面屏顶部集成传感器、红外相机、红外照明灯、听筒等多个零部件。小米9后置指纹改为屏下指纹。增加了无线充电功能。

        小米10手机增加散热膜,摄像头保护盖与闪光灯整体设计,改用双层两栏式布局,L形主板。电池设有快拆口,双层主板设计节省内部空间,对散热提出了较高的要求,双层主板将会是未来主板设计的主流模式。

        通过对小米5到小米10这五代产品的内部结构分析,对每一代的内部结构特点、连接方式、可拆解模块、发展方向做总结概括。可拆解模块拆解相关信息如表1所示。

        2.2 华为系列手机结构拆解分析

        华为系列手机选取近5年上市的P系列进行分析。华为P8后盖卡扣连接,L型主板,共2种规格16颗螺钉,可拆解为:后盖、电池、扬声器、保护垫片、降噪麦克风主板、耳机孔、呼吸灯、屏蔽罩1、充电插头、屏蔽罩2、后摄像头、前置、主板、SIM卡槽1、SIM卡槽2、边框及屏幕。华为P9充电口两侧另有2颗螺钉固定,边框与后盖一体化设计,密封胶连接,同时有卡扣连接。华为P10去掉主板保护盖板,加装元器件屏蔽罩,主板面积减小,集成度进一步提高。扬声器、振动马达用BTB连接器连接,两个摄像头集成为一个部件,用螺钉固定金属挡板保护。

        华为P20加装主板保护盖与散热片,三层三段式结构。华为P30为三层三段式结构,密封胶连接后盖,摄像头盖板与后盖整合一体,加入潜望式镜头。主板双层设计,双层主板为摄像头提供空间,SIM卡槽移至下方尾板,感应器通过触点与主板相连。电池采用快拆口设计。华为P40为三层式设计,后盖为常规缓冲层和摄像保护,盖板集成闪光灯、测温传感器和激光对焦,3个摄像头使用1个防滚架固定,“斧头形”主板设计12颗M1.4螺钉固定,压缩电池空间,屏下指纹换用超薄模组,整机2种共19颗螺钉固定。

        华为P系列手机主要采用三层三段式结构,主板有L形、匚形、 形、其中 形最多。主板盖板模块化零件增多。基于摄像头空间占位问题,采用双层主板设计,华为P系列手机相机保护措施良好,增加多个防滚架固定。

        2.3 iPhone系列手机结构拆解分析

        iPhone6充电口底部由2颗五角螺钉固定,拆解扭力0.15 kg?cm。iPhone系列整机双层式设计,后盖全金属包裹。主板元器件采用Y型螺钉固定屏蔽罩保护。听筒、前置摄像头、传感器等通过螺钉固定屏蔽罩安装在屏幕上,屏幕保护背板侧面12颗螺钉固定,背板上部两侧粘连固定,按键采用螺钉固定屏蔽罩保护,电池易拉胶固定。主板形状L形,在使用普通螺钉固定的同时有1颗六角螺钉固定。扬声器和副板在底部用螺钉及粘贴连接。扬声器出声孔位置防尘钢网嵌入边框,底部排线连接开机键以及闪光灯。iPhone6零部件可拆解为:屏幕、螺钉、听筒、Home键、散热片、前摄像头、电池、后摄像头、主板、尾插排线、连接器、卡托、振动器、扬声器、电源排线、音量排线、后盖。

        iPhone7将排线从屏幕顶部改屏幕底部,屏幕右侧开启,左侧排线连接,摄像头2颗,1个防滚架固定,背面用泡沫粘合剂固定在背板上,取消物理按压Home键,改用压力传感器。iPhone8增加了无线充电线圈,利用粘胶贴在手机外壳底部,螺钉种类减少且通用。

        iPhone X取消物理Home键,全面屏设计。屏幕模组集成环境光传感器、距离传感器、泛光感应器、扬声器听筒、前摄像头、红外传感器等。主板采用双层设计,叠加封装。两块电池L形串联设计,元器件内部采用防水胶密封。iPhone11采用单块矩形电池,SIM卡槽脱离主板,单独用螺钉固定,主板为I型双层主板,共15个BTB接口,扬声器通过触点与副板连接。整机共计27种,73颗螺钉。iPhone12采用L型双层主板,主板移到左侧,线性马达与扬声器体积减小,为主板提供更多空间。

        综合六代iPhone手机分析,iPhone手机结构组件趋于稳定,模块化清晰,内部采用大量屏蔽罩固定,增加机身零部件可靠性,取消中框,有利于降低机身厚度与质量,但对装配工艺有较高的要求,也会增加拆解难度。

        3 智能手机整体对比分析

        3.1 拆解难度对比分析

        iPhone系列手机和国内品牌手机相比,主要是采用两层式设计,边框与后盖一体化,拆解方向先从屏幕开始。iPhone手机内部整体采用大量螺钉固定屏蔽罩隔绝排线,每台iPhone大约70颗螺钉固定,主板主要为L型设计,采用线性马达。iPhone系列扬声器组件相比小米与华为系列较大,且单独设计。国产手机厂商主要采用一整块主板保护盖来保护排线,主流模式为三层三段式,拆解方向一般从后盖开始,国内厂商较多采用转子马达,扬声器集成于尾板盖板上,减少零部件数目,国产智能手机品牌大约有16至20颗螺钉固定。智能手机内部连接方式有螺钉、卡扣、胶粘、BTB连接器和RF连接器,其中螺钉连接数目最多,胶粘拆解时间最长需要热风枪加热。

        表2为智能手机主要的内部连接类型以及拆解能耗对比与优缺点分析,主板面板主要有M1.0、M1.2、M1.4、M1.6四种螺钉型号,其中M1.4型号螺钉使用最多,其标准拆解扭力值为0.48 kg?cm。

        手机内部连接方式主要为螺钉连接,螺钉连接直接决定拆解的难易程度。图1为三种品牌螺钉拆解时间对比图,螺钉拆解时间由3次人工拆解时间平均值计算得出,螺钉平均拆解时间为5s/个。X轴表示拆解手机型号,Y轴表示拆解时间。由图1可知,螺钉拆解时长基本随着手机代数的增长逐渐增加,因iPhone系列手机螺钉数目较多且型号种类较多,故iPhone系列螺钉拆解时长最高360s;远大于小米品牌最高105 s,小米系列螺钉拆解平均时长100s;略高于华为系列平均拆解时长90s。对于其他连接方式,卡扣连接的拆解时间为3s/个,胶粘连接拆解时间约为90s/个。BTB连接约为4s/个,RF射频线连接约为6s/个。

        3.2 智能手机结构特点和易拆解设计建议

        三种品牌智能手机在结构上存在一些差异,但具有相似的发展趋势,主要在于以下几点:

        (1)功能丰富,多摄像头;

        (2)逐步取消物理按键,全面屏设计;

        (3)双层主板设计成为主流,主板占位逐步减少;

        (4)密封越来越严,防尘防水性能好;

        (5)集成度更好,模块化更清晰。

        在智能手机结构功能多样性发展的进程中,又存在一些结构上的不足,增大拆解难度,主要有以下几点:

        (1)国产手机主流三层式结构,更换屏幕需将整机完全拆解,拆解维修麻烦,建议发展双层式结构。

        (2)部分主板形状不规则,形状突变处在手机跌落过程中会引起较大应力集中,增加主板折断风险。建议减少形状过大突变,或增加缓冲层保护。

        (3)近年有些厂商推出升降摄像头,但升降摄像头故障率较高,降低防尘能力,机械结构会占据内部空间,压缩主板体积,导致散热不良。

        (4)模块化与集成度不够,如多个摄像头用多个BTB连接器连接,可整合为一个接口多个摄像头结构,无线充电可与后盖整合,避免零部件数量激增。

        (5)过度压缩主板面积,如小米系列部分主板采用BGA技术叠加封装,导致CPU散热不良,同时跌落过程中容易发生脱焊现象,应加焊脚固定。

        4 结论

        (1)国产手机品牌主要采用三层三段式结构,iPhone系列采用双层两栏式,三层三段式内部屏蔽罩少,但拆解能耗高,拆解时间短,机身较厚;双层两栏式需要加多个屏蔽罩保护,拆解能耗低,拆解时间长,机身相对较薄。

        (2)智能手机发展趋势上连接越来越牢固,密封性更好,螺钉、胶粘连接逐渐增加,卡扣连接逐渐减少,趋势上拆解难度逐渐增大。

        (3)iPhone系列连接紧密,零部件较多,螺钉种类复杂,多个屏蔽罩保护,拆解难度最大。华为系列模块化设计最好,层次分明,小米系列散热系统较好,增加大量散热零部件。三种品牌整体拆解难度上iPhone远大于小米,小米系列手机略大于华为系列手机。

        参考文献

        [1] 国家统计局. 2020年11月份规模以上工业生产主要数据[EB]. /tjsj/zxfb/202012/t20201215_ 1809262.html.

        [2] 祁正栋, 刘洪军. 废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术[J]. 材料导报, 2015, 29(17): 122-127.

        [3] 宋小文, 潘兴兴. 部分破坏模式下的机电产品拆卸序列规划[J]. 计算机集成制造系统, 2012, 18(05): 927-931.

        [4] 宋小龙, 李博, 吕彬, 等. 废弃手机回收处理系统生命周期能耗与碳足迹分析[J]. 中国环境科学, 2017, 37(06): 2393-2400.

        [5] 柴炳文, 尹华, 魏强, 等. 电子废物拆解区微塑料与周围土壤环境之间的关系[J/OL]. 环境科学, 1-13[2020-12-26].

        [6] 安瑞. 一种废旧手机螺钉自动化拆解设备的设计[J]. 家电 科技 , 2021(01): 106-109+113.

        [7] M. V. A. Raju Bahubalendruni, Vara Prasad Varupala. Disassembly Sequence Planning for Safe Disposal of End-of-Life Waste Electric and Electronic Equipment[J]. National Academy Science Letters, 2020.

        (责任编辑:张蕊)

小米9换音量键排线教程

       首先我们不论是在网上还是实体店,买一块3500毫安的离子电池,最好是和你的小米手机是一个型号的,如果不是,那么就要测量电池的大小,薄厚插头线的根数,要和你原装手机的一样。

       02

       下来就是拆除后盖了,用针通开卡盒,在卡盒里面有一个小螺丝,把这个螺丝拿下来,拿的时候要注意,不能把螺丝的棱角弄没了。

       03

       下来从卡盒的位置把后盖向外一点点扣下来,注意不要太用力,这后盖里面都是有卡的。

       04

       后盖拿下来后,就看到电池了,把电池上的保护胶布拿下来,在电池的上方有一个插头,拔下插头,用力把电池向下扣,小米电池是用胶粘在后壳上的,不用力就拿不下来。

       05

       拿下来后,把新电池放进去,插上插头,把原来电池上的绝缘胶布再粘上去,盖上后盖,把螺丝带上,装上卡就OK了。

小米9可以插内存卡吗

       2016年买的小米max1 , 中间摔过几次,音量键和关机键就悲催的按不了了,自行拆开发现排线的按钮不摔没了,TBao买了一个换失败了,昨天小米推送了miui9,给手机升级,重启后一直loading开不开,电源键也坏了,没办法,就只能自己换了。

       ps:2018年最后一次更新啦,上个月手机摔得彻底不行了,换小米8啦~

       准备工作:

       指甲/扁平坚硬的工具,用来撬开后壳

       螺丝刀,具体多大的MM的不记得了- -,反正很小

       电笔

       胶棒

       新的排线 - TBao上一搜一大把很便宜很便宜

       拆之前摸一下墙,以防止静电

       具体步骤如下:

       先把sim卡槽 取出来,必须把sim卡槽 取出来

       拆开后盖,找个扁平的工具 或者你手机跟我的一样摔得有开缝隙,指甲稍微用点力就能开一部分,然后一点一点的顺着边都开才行。

       这里要注意的是,一定不能大力,力量大了就会把后边的相机排线扯断

       步骤0 - 2

       拆开后,把电池上方的小螺丝都给拧下来,要用合适的螺丝刀,都很紧,需要点力气

       拧下螺丝后,轻轻掰开盖着主板的金属壳,电源排线就在最边上,轻轻一掰就取下来了

       拿来新的排线,对好位置,插进去。一定要对好位置,才能插进去嗷。

       步骤5

       插好排线,试一下新的排线是否能正常使用。

       可以正常使用,拧紧螺丝,用胶棒把侧边粘一下,再把排线粘贴好位置

       对好后壳,盖上,开机,完事儿

       完事儿

       总结:

       换完手感不如从前,可能是我后壳上的按键也摔坏了的原因,总体还行

       已经不是第一次小米MAX升级一直Loading开不开了

       细心慢慢来,就可以了,第一次更换失败还是太着急,其实不是很麻烦,对比外面100块 200块的维修费用,还是自己动手来得好

       换个手机膜,又是一条能用2天的好汉!

       1、小米9不可以插内存卡。

        2、小米9不支持内存卡扩展,不过小米9自带的机身存储也不低,拥有12GB+256GB储存,这样的内存是足够用户日常使用的,不需要进行额外扩展。

        3、小米9手机的卡槽位于机身左侧,支持双卡双待,只能放两张手机卡,使用卡针垂直插入机身左侧卡托旁边的小孔,稍微用力一顶,就可以弹出卡托,之后将起抽出取下。

        4、在手机高速的发展之下,大家对手机使用度也非常大,对存储空间还是非常看重的,虽然小米9不支持内存卡扩展,但128GB储存空间日常也足够使用了。

        其实目前小米9支持最大12GB+256GB储存版本,不用内存卡也足够给大家使用了,希望对你有用吧!

       好了,今天关于“小米9手机怎么拆”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“小米9手机怎么拆”有更深入的认识,并且从我的回答中得到一些帮助。